報告題目：紙包裝行業(yè)發(fā)展現狀與現代包裝組合式創(chuàng )新

報   告 人:  郭仲路 高工

報告時(shí)間：2023年7月8日 19:00

騰訊會(huì )議：445-828-427

研究生院 輕工科學(xué)與工程學(xué)院（柔性電子學(xué)院）

2023年7月6日

報告人簡(jiǎn)介：       

      郭仲路，高級工程師。2012-2015年在東經(jīng)控股有限公司任結構和材料開(kāi)發(fā)工程師，主要工作職責為低壓電器行業(yè)提供包裝解決方案。2015-2019年在深圳美盈森集團股份有限公司工作，歷任設計工程師，技術(shù)研發(fā)部主管，負責華為、福耀、富士康等客戶(hù)群體包裝設計研發(fā)工作。2019年至今在山鷹國際工作，任職大客戶(hù)資深中心設計師，主要負責總部大客戶(hù)中心零售、家居、家電等行業(yè)包裝設計及包裝子公司技術(shù)支持指導工作。深耕瓦楞紙包裝行業(yè)十余年，累計申請發(fā)明專(zhuān)利8件，實(shí)用新型專(zhuān)利80余件。