報告題目：半導體材料、芯片與器件的發(fā)展

報告人：許并社教授

報告時(shí)間：2023年6月7日15：00

報告地點(diǎn)：圖書(shū)館一樓報告廳

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科技處 前沿院

2023年6月6日

許并社教授，陜西科技大學(xué)學(xué)科領(lǐng)軍人才、國家杰出青年基金獲得者，全國杰出專(zhuān)業(yè)技術(shù)人才、國家重點(diǎn)學(xué)科材料加工工程首席學(xué)科帶頭人、全國師德先進(jìn)個(gè)人、中國微米納米學(xué)會(huì )會(huì )士。

承擔項目：國家杰出青年基金項目、國家973、國防973計劃課題、國家重點(diǎn)研發(fā)計劃、國家科技部國際科技合作項目、國家自然科學(xué)基金重大研究計劃（納米專(zhuān)項）等50余項。

學(xué)術(shù)研究：以第一完成人獲國家技術(shù)發(fā)明和科技進(jìn)步二等獎各1項、省部級獎7項；在A(yíng)dv. Funct. Mater.、Nano Energy、Acta. Mater.等國內外知名學(xué)術(shù)期刊上發(fā)表SCI學(xué)術(shù)論文400余篇；以第一發(fā)明人授權中、日、美、歐等多國專(zhuān)利239項；主編《材料界面的物理與化學(xué)》、《納米材料及應用技術(shù)》、《材料概論》等著(zhù)作和教材10部。