報告題目：Cu-Cu direct bonding with atomically thin-Au and Pt intermediate layer using atomic layer deposition

報  告  人: 水野俊 教授（Prof. Jun Mizuno）

報告時(shí)間：2022年5月20日 上午10:00

報告地點(diǎn)：線(xiàn)上（https://teams.live.com/meet/9588389833612 ）

研究生院 機電工程學(xué)院

2022年5月19日

報告人簡(jiǎn)介：

水野俊，日本早稻田大學(xué)納米和生命創(chuàng )新研究中心教授，博導。研究方向主要包括MEMS-NEMS技術(shù)，等離子體激活技術(shù)輔助低溫鍵合技術(shù)，準分子激光輻照技術(shù)輔助的低溫鍵合技術(shù)等。水野俊教授團隊最近報道了一種原子層沉積（ALD）的薄Pt中間層低溫Cu-Cu鍵合技術(shù)，通過(guò)細化中間層薄Pt，實(shí)現了Cu-Cu直接鍵合。采用薄Pt層的Cu-Cu準直接鍵合獲得的鍵合強度是薄Au的3倍，這一成果有望用于未來(lái)電子器件的低溫Cu-Cu鍵合。