報告題目：功能材料之新型聚合物基電子封裝復合材料

報  告 人：周永存 副教授

報告時(shí)間：2021年12月29日上午10:00

報告地點(diǎn)：線(xiàn)上（騰訊會(huì )議）：817-543-897

研究生院  輕工科學(xué)與工程學(xué)院

2021年12月28日

報告人簡(jiǎn)介：

       周永存，博士，副教授。畢業(yè)于西安交通大學(xué)，獲工學(xué)博士學(xué)位。2012年于美國佐治亞理工學(xué)院(Georgia Tech)從事電子封裝復合材料的研究，師從“現代電子封裝之父”C. P. Wong教授。2014年9月特評副教授進(jìn)入西北工業(yè)大學(xué)材料學(xué)院工作，主要從事聚合物基納米復合封裝材料及結構-功能-體化研究。目前主持國家自然科學(xué)基金、陜西省自然科學(xué)基金面上項目、中央高?；A研究基金以及國家重點(diǎn)實(shí)驗室開(kāi)放課題等多項基金，已在國際期刊權威期刊上發(fā)表SCI論文40余篇，包括ES旗下兩篇綜述文章，Advanced Composites and Hybrid Materials，Polymers，APL等，SCI他引1000余次，H因子19，已申請/授權發(fā)明專(zhuān)利12項。擔任Composite Materials Research, Materials Science: Advanced Composite Materials等期刊編委；IEEE會(huì )員；中國復合材料學(xué)會(huì )納米復合材料委員會(huì )委員。